芯片短缺危机，仍然笼罩着汽车行业。

高工智能汽车研究院监测数据显示，目前，部分汽车芯片代理商官方网站显示，大部分热门MCU产品线仍是无库存状态，交货周期普遍在40周左右。

“汽车半导体芯片行业的短缺，短期内不会消失。”这是即将上任博世集团首席执行官职位的Stefan Hartung最新表态，“让我们明确一点，芯片危机尚未结束。”

在一些行业人士看来，部分产品线的供应短缺局面正在得到小幅缓解。但考虑到汽车制造涉及到种类繁多的元器件，在Stefan Hartung看来，“我们都应该为一个非常艰难的2022年做好准备。”

按照中国汽车流通协会发布的数据显示，从2021年6月开始，经销商库存系数开始跌破预警线（小于1.5），为近两年来最低水平。一般而言，库存系数越高，反映新车库存过高。该机构强调，过去的2021年，经销商库存一直处于结构性短缺状态。

一、

但，机会永远是留给有准备的人。

数据显示，去年第四季度，特斯拉在全球交付了创纪录的30.86万辆新车，并宣布2021年的交付量比2020年增加了87%。在全球疫情持续发展、汽车芯片短缺的局面下，很多人好奇这家电动汽车制造商究竟是如何解决困扰众多同行的芯片短缺问题。

答案看起来很简单：特斯拉是从零开始设计纯电动汽车，首先在零部件的选择上，这家公司没有任何历史包袱。尤其是在很多部件上，特斯拉已经实现了从简单的外部采购转向自主设计并交付代工生产的模式。

而在芯片层面，特斯拉的软件能力起到了关键作用。“我们能够快速重写软件，从而在面临芯片短缺时，将替代芯片快速集成到系统。”特斯拉CEO马斯克表示。

此外，这一轮持续的芯片短缺潮，既是供给问题，也是需求问题。尤其是芯片的供应链角色，过去只是传统汽车制造商的二级、甚至是三级供应商。这意味需求、库存到供应存在时间延迟。

这一点，和智能手机行业形成巨大的反差。

芯片首发，一直是各大智能手机品牌争夺新产品上市营收“噱头”的杀手锏。同时，谁能第一时间拿到下一代芯片的首发搭载，就意味着产品竞争力与差异化功能的“领先”。

而更关键的是，手机行业对于芯片库存的优化管理。

“我们的库存水平是比较健康的。当然，我们也确实为原材料短缺在做准备。但是总的来说，我认为这不是一个问题。”这是小米高管在去年财报会上的回应。

考虑到传统汽车行业的特殊性，几乎零库存的供应链管理模式，这一次“碰壁”了。特斯拉首席财务官扎克瑞·柯克霍恩在去年10月公开表示，“我们在芯片行业的专业知识和对供应商的持续信息输出帮助我们很好应对供应链挑战。”

而在高通汽车业务负责人Nakul Duggal看来，特斯拉决定自己制造的任何东西，都意味着“与半导体供应商有更加直接的关系”，这有利于规避风险。

目前，在下一代7nm和5nm芯片上，特斯拉正在和博通、三星等公司合作进行设计开发及代工，瞄准HW4.0平台、HPC以及数据中心等应用。

在这方面，传统汽车制造商，已经处于落后状态。

2020年12月，大众是第一批因芯片短缺而削减产量的大型汽车制造商之一，当时正值全球供应短缺开始升温。此后，深受困扰的汽车制造商陆续开始与芯片制造商建立直接对话关系，同时这其中大部分企业开始寻求自主设计定制芯片。

比如，福特汽车已经与GlobalFoundries签署了芯片代加工协议，同时，前者仍然寻求收购一家ASIC设计公司，作为产业链垂直整合战略的一部分。而当下的时机，正处于汽车电子架构转型升级的关键阶段。

去年5月，大众集团CEO首次披露，作为公司“2030战略”的一部分，正在寻求自身半导体设计能力的发展，除了应对供应短缺局面，更大的战略瞄准目标是开发定制的高性能处理器，同时在专利、软硬件协同上预留足够的空间。

按照知情人士的消息，大众集团此前计划招募200名左右的芯片设计专家，这是一条沿着特斯拉路线的“纵深防御”策略。但，不管是芯片设计、车规级、功能安全、信息安全还是后段的晶圆生产及封测，都不是短时间内能够快速拉通的链条。

比如，特斯拉也不能幸免于供应链问题。该公司早已经发布的纯电动皮卡和半挂牵引卡车延迟上市交付，主要原因就是芯片供应不足。这两款新车原定于2021年投产，但现在被迫推迟至2022年和2023年投产。

一些汽车制造商发出警告，汽车制造商、消费电子产品公司和其他制造商对芯片的需求稳步上升，可能会将芯片供应紧张的局面延长到2022年底。

二、

更大的变革压力，来自传统一级汽车零部件供应商。“汽车制造商与一级供应商之间的关系正在发生变化，而且几乎是不可逆的趋势。”行业人士坦言。

一方面，芯片厂商正在加快软件+硬件的新战略，这意味着产业链价值面临重新分配的可能。

除了在硬件性能上的你追我赶，让所有其他汽车公司快速拥有与特斯拉产品和技术PK的能力，是这些芯片厂商的目标。

就在今年CES展期间，高通公司发布了全新的Snapdragon Ride Vision系统，基于4nm SoC，并搭载Arriver（高通收购流程正在进行中）的全新软件堆栈，提供自定义神经网络架构的芯片组的增强感知。这个平台的量产交付时间是2024年。

按照高通的说法，Snapdragon Ride专注于客户广泛的自动驾驶需求，从可扩展的SoC到集成AD堆栈、开发平台和工具，为L2-L3级自动驾驶提供全面的解决方案。

而在两个月前，英伟达在2021秋季GTC大会上宣布，Hyperion 8，一个包括自动驾驶汽车开发所需的传感器、计算和软件的可量产交付（参考设计）平台将从2024年开始交付客户。

这套端到端的自动驾驶平台，支持12个摄像头、9个毫米波雷达、12个超声波传感器和1个激光雷达，几乎是目前主流高阶智能驾驶量产平台的典型传感器配置。

其中，最大的亮点也是软件。

英伟达也将推出面向大规模量产车市场的主力软件平台方案，其中，DRIVE Concierge面向车载人工智能助手，DRIVE Chauffeur面向自动驾驶，两者之间实现跨域融合。

比如，从2024年开始，全新一代梅赛德斯·奔驰车型将采用与英伟达联合开发的计算架构软硬件（基于NVIDIA DRIVE™平台）方案，其中涉及到大量的软件开发。

NVIDIA DRIVE™平台，除了英伟达Orin™以及下一代Ampere超级计算架构，还包括一个完整的系统软件堆栈，满足从L2到L4级自动驾驶的完整功能，同时支持车企进行数据驱动迭代开发和深度神经网络开发。

未来，芯片厂商会是什么角色？硬件供应商、软件供应商，还是两者兼而有之？“我们必须灵活，”黄仁勋给出了自己的答案，不同的客户会有不同的需求，比如单一的硬件算力解决方案；或者需要软硬件全栈快速部署方案。

而对于传统汽车零部件巨头来说，芯片+软件的战略也已经明确。

2022年1月12日，来自中国的自动驾驶芯片企业黑芝麻智能宣布获得博世集团旗下博原资本的战略投资。双方将在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案。

目前，黑芝麻智能基于自研的ISP及DynamAI NN引擎架构，已经向市场推出了华山A1000系列芯片，旗舰产品华山A1000 Pro单SoC算力达196 TOPS（INT4）。

同时，博世在今年CES展期间对外宣布，接下来每年将投入45亿美元（其中，约34亿美元投入移动出行业务）提升公司软件竞争力，并再次强调向软件驱动型公司的转型战略。

最新数据显示，目前博世内部有大约35000名软件开发人员，涉及去年初成立的XC（跨域计算解决方案）事业部的约17000人以及旗下ETAS基础软件业务板块整合后的约2300人。

而在几周前，大众集团旗下软件部门Cariad刚刚宣布与博世达成汽车软件领域的战略合作协议。为此，大众集团将可能投资上亿欧元作为合作的一部分。

另一家传统汽车零部件巨头（大陆集团）也在积极参与芯片层面的软件架构行业标准的构建。比如，Arm牵头多家企业推出的嵌入式边缘可扩充开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge，SOAFEE），大陆集团也是成员之一。

作为目前全球汽车行业主流的芯片IP核供应商，Arm希望为汽车应用的安全与实时需求设计所需的标准、软件、开发人员资源与特定应用的处理平台。

在高工智能汽车研究院看来，接下来整个智能汽车核心软硬件供应链将处于利益、能力以及成本的博弈周期。芯片厂商、Tier1以及第三方软件供应商都在争取主机厂订单的最大化，这其中，一线品牌将是“战火”焦点。