中国十大芯片制造公司(半导体机遇和挑战)
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半导体持续火爆
在今年的全国两会上,第三代半导体成为了两会的关键词之一。第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向,被视作我国半导体产业弯道超车的机会。
政府工作报告中曾强调“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”,明确要增强科技自主,解决“卡脖子”问题。
由主要生产厂商组成的行业团体“世界半导体贸易统计组织(WSTS)”发布的数据显示,2021年半导体市场规模将同比增长8.4%,达到4694亿美元,创出历史新高,5G的普及和汽车行业的复苏将为半导体市场带来极大利好。
半导体创新能力分析
创新能力作为企业竞争力的核心特征,对公司长期绩效存在重要影响。随着专利对上市公司持续经营能力影响的不断扩大,持续的创新和拥有相关专利直接关系到上市公司的潜在价值和可持续发展。
半导体是典型的资金密集型和高技术密集型行业,专利的作用非常重要,如果没有持续的创新和专利的保护,上市公司会存在巨大的潜在市场风险。因此,在上市公司纷纷投资半导体产业的大背景下,了解其创新能力和专利拥有情况,对投资具有重要的参考意义,此次主要分析国内目前知名的10家半导体上市公司创新能力 。
TOP10 卓胜微(300782)
江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日,公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售,主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端分立器件。
公司在北京、上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心,形成了高效的业务协同网络。经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累,公司建立了一支稳定高效、自主创新的专业团队,涵盖了技术研发等各个方面。
以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位,并曾供职国内外知名的芯片设计厂商,具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验,公司也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟以及自国外引进的高层次技术人才。
截至2020年6月30日,研发人员数量为171人,占公司员工总数的70.66%。研发人员学历中,博士学历占比研发人员数量的5.26%,硕士占比36.84%,本科占比50.88%。公司坚持“以技术创新为动力,以满足客户需求为目标”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台。总市值1118亿。从2014年始在半导体方面总共申请了13件专利,创新能力一般。
TOP9 韦尔股份(603501)
上海韦尔半导体股份有限公司全球排名前列的中国半导体设计公司,旗下拥有豪威科技(OmniVision)、韦尔半导体(Will Semiconductor)与思比科(Superpix)三个品牌以及自有分销渠道业务。集团研发中心与业务网络遍布全球,年出货量超过100亿颗。
韦尔股份荣登“2020福布斯中国最具创新力企业榜”。并且荣获了2021中国IC设计成就奖三项大奖。在2020年12月旗下半导体射频类产品荣获“loT技术创新奖”,并在同年10月斩获物联网创新技术产品奖。
自从1995年以来,豪威科技针对图像传感器,信号处理,光学和投影技术领域开发高端品质的知识产权(IP),在多个市场上引领数码摄影的进步,豪威科技不断开发扩充其专利组合,为核心的图像传感器业务增添新技术,以保持业界领袖地位。
多年以来,豪威科技通过开发和收购积累了丰富的知识产权,公司的专利组合保护主要保护图像投影和图像传感器等方面的技术创新。总市值2306亿。从2007年始在半导体方面总共申请了49件专利,近5年申请了30件专利。创新能力较强。
TOP8 圣邦股份(300661)
圣邦微电子(北京)股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售,是A股上市首家专注于模拟芯片领域的半导体企业。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有16系列千余款型号。
公司技术团队由国际行业资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术和丰富的生产管理、品质管理经验,核心人员平均从业年龄超过二十年。公司全部产品自主研发,拥有百分之百自主知识产权,多项产品获得北京市科学技术奖、中国半导体创新产品和技术奖、“中国芯”优秀产品奖等荣誉。
自2008年至今,公司连续获评“十大中国IC设计公司品牌”,是唯一连续获此殊荣的企业。总市值342亿。从2012年始在半导体方面总共申请了150件专利,近5年申请了111件专利,拥有3件国际PCT专利。创新能力较强。
TOP7 兆易创新(603986)
北京兆易创新科技股份有限公司,成立于2005年4月,是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。公司致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,研发人员占全员比例55%。
公司核心管理团队由来自世界各地的高级管理人员组成,每位都曾在硅谷、韩国、台湾等各地著名IC企业工作多年,有着丰富的研发及管理经验。公司创始人、总裁兼CEO朱一明先生,被评为"海外高层次人才",入选国家"千人计划", 并被授予国家级"特聘专家"荣誉称号。
公司产品在2010、2011及2012连续三年被工信部授予"中国芯""最佳市场表现奖",企业被依次评为"重大科技成果产业化突出贡献单位"、"创新型试点企业"、"优秀留学人员企业"等,入围"钻石计划"。
在2020年8月4日,兆易创新名列2020中国新型创新企业50强第42位。2020年6月,兆易创新入选《2020福布斯中国最具创新力企业榜》。总市值802亿。从2012年始在半导体方面总共申请了309件专利,近5年申请了159件专利。创新能力强。
TOP6 三安光电(600703)
三安光电股份有限公司成立于2000年11月,总部坐落于素有“海上花园”之称的厦门,产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区,是国家发改委批准的“国家高科技产业化示范工程”企业、工业和信息化部认定的“国家技术创新示范企业”,承担了国家“863”、“973”计划等多项重大课题,拥有国家人事部颁发的博士后科研工作站及国家认定的企业技术中心。
公司以打造拥有独立自主知识产权的民族高科技企业为已任,以创建国际一流企业为愿景。2015年的“氮化镓基紫外与深紫外LED关键技术”获国家科技进步奖二等奖,在2016年被认定为国家知识产权优势企业,2017年发明专利“发光二极管及其制作方法”获中国专利优秀奖,2018年被认定为国家知识产权示范企业。
三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区,斥资333亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。总市值1069亿。从2002年始在半导体方面总共申请了341件专利。近5年申请134件专利。创新能力强。
TOP5 晶方科技(603005)
苏州晶方半导体科技股份有限公司,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。拥有工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
在2020年获得了2019年度金牛最具投资价值奖。在2019年的2月和3月先后分别荣获2018年度苏州工业园区国际专利创造奖和第二届集成电路产业技术创新奖。2018-12-26再次荣获中国专利优秀奖,2018年3月获得首届集成电路产业联盟创新奖。
并且上榜“2018江苏省百强创新型企业”,同时在2018年晶方科技专利"BSI 图像传感器的晶圆级封装方法"被国家知识产权局评为中国专利优秀奖预获奖项目。
总市值201亿。从2010年始在半导体方面总共申请了350件专利,近5年申请了195件专利.,拥有48件国际PCT专利。创新能力强。
TOP4 中微公司(688012)
中微半导体设备(上海)股份有限公司是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司。在中微员工的创新激情、多年的齐心奋斗和合作共赢的精神指引下,中微已经成为一家快速成长的微观加工设备公司,在技术创新、产品优化和市场准入方面取得了重大突破。
于2019年10月荣获由上海市政府和世界知识产权组织(WIPO)首次联合颁发的首届上海市知识产权创新奖。2017年5月荣获德国SAP公司(思爱普)授予的2017年度SAP HANA®创新奖。
并于2017年11月赢得起诉Veeco(美国)专利侵权的关键专利有效性审决,12月赢得针对Veeco上海的专利禁令申请。于2018年1月由国家知识产权局专利复审委认定Veeco公司无基座式反应器专利无效,在同年2月与中微公司达成和解。
总市值550亿。从2005年始在半导体方面总共申请了801件专利,近5年申请了228件专利。拥有2件国际PCT专利。创新能力很强。
TOP3 长电科技(600584)
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,提供全方位的微系统集成一站式服务,包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发等。
在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地, 营销办事处分布于世界各地,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
长电科技荣登“2020 中国新经济企业 500 强”。同时也在2020 年中国品牌日江苏云展“游云上展馆 赞江苏品牌”评选活动中荣获“最具成长力品牌”奖项,这次获奖是对长电科技近几年取得的创新成果与发展潜力的充分认可和肯定。
在2018年中国半导体市场年会暨IC中国峰会上获得第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术项目”奖等等。在“2017江苏省创新型企业100强”排行榜单中位列第2位。
长电科技以创新江苏为后盾,抓住发展机遇,将依托自身技术创新优势与优质的服务能力,在国际化与本地化的有机结合下,不断挖掘企业的发展潜力,为客户与社会创造出更多的产业价值。
总市值551亿。从2004年始在半导体方面总共申请了1196件专利。近5年申请了203件专利,拥有9件国际PCT专利。创新能力很强。
TOP2 北方华创(002371)
北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。
北方华创秉承七星电子和北方微电子多年高科技研发实力,实现资源整合和优势互补,以科技创新为基点,着眼未来,致力于加快推进北方华创向新型制造业的战略转型。在2019年1月2日,由国家发改委、国家科技部、国家财政部、海关总署、国家税务总局等五部委联合授予北方华创科技集团股份有限公司下属北京北方华创微电子装备有限公司国家级企业技术中心资质。
获得第二届集成电路产业技术创新奖 “技术创新奖”(北方华创12英寸双脉冲刻蚀机NMC612D开发团队)和“产业创新突出贡献奖”(北方华创副董事长耿锦启先生)以及 “成果产业化奖”(北方华创硅外延CVD设备研发团队)被知识产权产业媒体IPRdaily和incoPat创新指数研究中心联合发布2019年全球半导体技术发明专利排行榜第66位,并且获得2020年度 “德勤-亦庄高科技高成长20强”等等创新奖项。
总市值718亿。从2013年始在半导体方面总共申请了1468件专利,基本都是从2016年申请的,以发明专利为主,专利价值度较高。近5年申请了1467件,拥有103件国际PCT专利。创新能力很强。
TOP1 中芯国际(688981)
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年,总部位于中国上海,是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座控股的300mm先进制程合资晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm合资晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm合资凸块加工厂。
在2017年中芯国际与Invensas(美国)签署DBI技术转让与授权协议,在同年与Qualcomm宣布10纳米硅片超高密度凸块加工技术认证,并且联手Invensas推出DBI技术平台。中芯国际拥有的专利数量是其对于创新的证明,多年以来,中芯国际通过开发和收购积累了丰富的知识产权。
总市值4290亿。是国内较早在半导体领域布局申请专利的企业,从2002年始在半导体方面总共申请了7314件专利,专利类型基本为发明专利,实用新型专利较少,专利价值度较高。从2011年专利申请量开始递增,近5年申请专利2082件专利。创新能力非常强。
专利为半导体上市公司保驾护航
专利是企业的核心竞争力之一。上市公司可持续发展的关键在于不断创新,专利正是体现公司创新的一项重要指标。
因此,上市公司在半导体领域为了持续发展和获得的稳定的市场地位,一方面需要全方位提前布局半导体相关专利,另一方面需要持有核心专利。专利的数量多少意味着企业创新能力的高低,也代表着企业在行业内的技术优势处于何种位置;同时核心专利数量的多少,代表着企业在行业竞争中是处于主动维权还是处于被动挨打的地位。专利布局正日益成为市场布局、产业布局的重要工具。
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